ウエハ裏面研削時に回路面を保護するバックグラインドテープ。優れた密着性と易剥離性で異物や割れから守ります。
高精度な半導体加工をサポートする専用テープ。強粘着・低汚染・再剥離性で作業効率と品質を両立します。
高耐熱ポリイミドとシリコン粘着剤を使用した、実装工程向けの表面保護・固定用テープ。ダイボンディングやリフロー工程にも対応可能です。
