ナノテク2025で見つけた半導体用最新フィルム技術

　ナノテク2025の東レブースでは、最先端のフィルム技術がいくつか紹介されていました。その中でも特に注目したのが、半導体モールド用離型フィルムです。このフィルムは、従来のものと比べて柔軟性とバリア性を向上 させただけでなく、PFASフリーの耐熱離型剤を採用することで、環境負荷を低減しながら高い操作性を実現しています。半導体製造の高精度化に貢献する技術として、注目されるかもしれません。
　ブースで説明してくださったのは、20代と思われる若い研究員の方。調べたところ、東レは2020年からの3年間で2,000億円の研究開発費を投じているとのこと。我々中小企業では到底及ばない規模ですが、技術が進化し続けることは人類全体にとって決して悪いことではない、と改めて感じた展示会でした。