ダイボンディング・実装プロセス用テープ

基板用テープ
低汚染 　追従性　剥離性　再剥離性（糊残りなし）

高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用した表面保護・固定用テープ。

ダイボンディングとは
個片にカットしたチップ（ダイ）を装置でピックアップし、支持体（基板やリードフレームやパッケージ）に銀ペーストなどの接着剤を用いて、接着する工程のこと。 (チップボンディングとも）
表面実装(SMT)とは
プリント基板の表面に部品を直接はんだ付けする手法。基板に穴を開けず、基板表面に部品を載せてはんだ付けできることから“表面実装”と呼ばれる。 (クリームはんだを使用することからリフローソルダリングとも）

ダイボンディング・実装プロセス用テープの商品説明

高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用した表面保護・固定用テープ。

ダイボンディング・実装プロセス用テープの特徴

高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい。
171・・・ダイ（半導体素子）リフロー工程用マスキング（表面保護）テープ
172・・・ダイ（半導体素子）・リードフレーム実装固定テープ

品番	厚み （mm）	構成	粘着力 SUS （N/25mm）	用途
171	0.065	ポリイミドフィルム基材 シリコン系粘着層 セパレーター	0.1	半導体ウェハーのマスキング
172	0.04	ポリイミドフィルム基材 シリコン系粘着層 セパレーター	8	半導体パッケージリードフレームの固定