バックグラインドテープ

半導体製造プロセス関連製品
低汚染 　追従性　剥離性　再剥離性（糊残りなし）

シリコンウエハの裏面研削工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープ。

バックグラインドテープの商品説明

ウエハの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング、クラック（割れ）やコンタミネーションなどの汚染からの保護。
　　・回路面等凹凸ウエハに対する優れた密着性
　　・優れた易剥離性

バックグラインドテープの用途

半導体 ウエハの研削洗浄工程

品番	基材	厚み (mm)	粘着力 SUS 強粘着面 （N/25mm）	粘着力 SUS 弱粘着面 （N/25mm）
214D	ポリエステル	0.135	25	15